楊發(fā)明，堅守崗位十二載，工作質(zhì)量零差錯，在元器件測試?yán)蠠挼膷徫簧?，兢兢業(yè)業(yè)，確保元器件不帶問題交付型號。他，專注細(xì)節(jié)勤動手，提高效率保進(jìn)度，在測試設(shè)備的維護上，他像照顧自己的孩子一樣，保證了每一臺設(shè)備的低故障率運行。他，直面難題肯突破，技術(shù)攻關(guān)勇沖鋒。面對FPGA測試的技術(shù)瓶頸，他愣是連續(xù)加班三個月查資料，看文獻(xiàn)，開發(fā)測試板，終于突破了全功能測試的技術(shù)難題。他也許默默無聞，但他用自己每一日的辛勞，為型號成功保駕護航。

堅守崗位十二載，工作質(zhì)量零差錯。

參加工作以來，他堅守質(zhì)量保證崗位，愛崗敬業(yè)、嚴(yán)于律己，專注于產(chǎn)品質(zhì)量，確保產(chǎn)品不帶問題交付用戶。在十二年之中，工作零差錯、零事故，累積完成30余萬只集成電路的測試、老煉等試驗。實現(xiàn)了型號常用SRAM型FPGA的全功能測試開發(fā)，解決了自動化測試技術(shù)難題，為導(dǎo)航衛(wèi)星、通信衛(wèi)星等型號任務(wù)保駕護航。設(shè)計適用于多種器件的通用老煉板，大大縮短器件老煉開發(fā)周期，確保嫦娥衛(wèi)星、載人工程等重點型號任務(wù)的按時發(fā)射。

專注細(xì)節(jié)勤動手，提高效率保進(jìn)度。

他通過對集成電路的類型、試驗方式以及測試原理分析與總結(jié)，以最大通用設(shè)計思想為指導(dǎo)，在大規(guī)模測試設(shè)備上編寫了運算放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、直流電壓轉(zhuǎn)換器等集成電路通用測試程序模板，通過一點點摳進(jìn)度細(xì)節(jié)，縮短了此類電路程序開發(fā)周期，提升了各型號用集成電路的測試效率。他綜合分析半導(dǎo)體集成電路的工作電壓、輸入激勵、輸出負(fù)載及封裝形式等因素對老煉試驗板的技術(shù)需求，通過在老煉試驗板電路中設(shè)計加入老煉系統(tǒng)資源轉(zhuǎn)換器，制作出一種電路連接方式可靈活改變的通用老煉試驗板，適用于DIP、FP、LCC等封裝的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、存儲器等類型電路的通用老煉試驗板，將專用老煉板的設(shè)計制作周期由原來的80天減少至3天，極大縮短了型號用電路的質(zhì)保周期。針對FP封裝器件在運輸?shù)冗^程中易受機械損傷，故在出廠時每只器件都帶有獨立的保護裝置，而在對器件進(jìn)行測試需要先將器件由保護裝置中取出，測試結(jié)束后裝回原保護裝置。以往受限于沒有專用的拆裝工具，夾具拆裝效率低下，且易損傷器件。這個細(xì)節(jié)問題沒有逃過楊發(fā)明的“火眼金睛”，他全面梳理了產(chǎn)品研制的全流程，仔細(xì)分析出癥結(jié)所在，針對該問題設(shè)計出了通用FP封裝電路保護裝置拆裝工具，該設(shè)計不但提升了保護裝置拆裝工作效率，而且杜絕了因拆裝不當(dāng)導(dǎo)致器件損傷的現(xiàn)象。

直面難題肯鉆研，排障解故水平高。

他嚴(yán)格要求，從不放過“麻煩”“不便利”背后所隱藏的細(xì)節(jié)問題，追根溯源找問題。為了提高測試效率，他開展SRAM型FPGA復(fù)雜器件的自動化測試研究，將配置位流存儲在測試服務(wù)器硬盤上，通過自行開發(fā)的JTAG編程器完成位流的下載和FPGA功能配置，成功實現(xiàn)了型號常用SRAM型FPGA復(fù)雜器件的全功能測試開發(fā)，解決了自動化測試技術(shù)難題。該成果滿足了北斗二號等多個重大型號對高性能FPGA的使用需求，為單位節(jié)省了上百萬外協(xié)測試及試驗費用，獲得了良好的經(jīng)濟及社會效益。

他依照超聲掃描試驗的工作原理，并結(jié)合微小型器件封裝的特點，設(shè)計完成了適用于微小型SOP、FP、SMD等封裝類型器件的超聲掃描專用工裝，解決了微小塑封器件的超聲掃描試驗不易操作的難題，提升了微小塑封器件的試驗效率和精度。

MAX3老煉系統(tǒng)是物資部最主要的集成電路老煉設(shè)備，也是物資部唯一的可以進(jìn)行模擬電路的老煉設(shè)備，由于MAX3老煉系統(tǒng)故障，導(dǎo)致所有的模擬電路都不能進(jìn)行老煉試驗，涉及到所有的型號任務(wù)，影響范圍較大。他勇于直面困難，經(jīng)反復(fù)驗證嘗試、排查故障，深入研究設(shè)備的組成與原理，最終發(fā)現(xiàn)了系統(tǒng)故障的原因，并提出解決方案，使得MAX3老煉系統(tǒng)恢復(fù)正常，減少了設(shè)備維修的時間及經(jīng)濟成本，及時保障了型號任務(wù)的順利完成。

此外，他還研究開發(fā)了膠囊式封裝光電器件老煉轉(zhuǎn)換器，將封裝轉(zhuǎn)換夾具設(shè)計與老煉電路板設(shè)計合二為一，可一次性實現(xiàn)30只器件的封裝轉(zhuǎn)換與老煉功能，無需逐個操作器件。成功解決了膠囊式封裝光電器件老煉操作繁瑣的問題，使得現(xiàn)有專用測試設(shè)備可以繼續(xù)使用，極大提高了效率。